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總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成

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總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成  來源:http://lzzrhvn.cn/

ARM是微處理器行業(yè)的一家知名企業(yè),設(shè)計(jì)了大量高性能、廉價(jià)、耗能低的RISC處理器、相關(guān)技術(shù)及軟件,適用于多種領(lǐng)域,比如嵌入控制、消費(fèi)/教育類多媒體、DSP和移動(dòng)式應(yīng)用等。

  2016年7月27日,公司發(fā)財(cái)報(bào)顯示,第二季度稅前利潤(rùn)為1.301億英鎊(約合1.71億美元),同比增長(zhǎng)5%。在2016年9月,ARM以240億英鎊的價(jià)格被軟銀收購(gòu)。

  盡管被收購(gòu),但我們不容錯(cuò)過ARM芯片系列!硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分,本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成,以作為對(duì)芯片的入門級(jí)概括吧!

總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成

  硬件方面

  主控CPU:運(yùn)算和控制核心。基帶芯片基本構(gòu)架采用微處理器+數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)的結(jié)構(gòu),微處理器是整顆芯片的控制中心,會(huì)運(yùn)行一個(gè)實(shí)時(shí)嵌入式操作系統(tǒng)(如Nucleus PLUS),DSP子系統(tǒng)負(fù)責(zé)基帶處理。應(yīng)用處理器則可能包括多顆微處理器,還有GPU。微處理器是ARM的不同系列的產(chǎn)品(也可以是x86架構(gòu)),可以是64位或者32位。處理器內(nèi)部通過“內(nèi)部總線”將CPU所有單元相連,其位寬可以是8-64位。

  總線:計(jì)算機(jī)的總線按功能可以劃分為數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線,分別用來傳輸數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)地址和控制信號(hào)。CPU內(nèi)部部件由內(nèi)部總線互聯(lián),外部總線則是CPU、內(nèi)存、輸入、輸出設(shè)備傳遞信息的公用通道,主機(jī)的各個(gè)部件通過總線相連接。外部設(shè)備通過相應(yīng)的接口電路再與外部總線相連接,從而形成了硬件系統(tǒng)。外部總線通過總線接口單元BLU與CPU內(nèi)部相連。

  片上總線標(biāo)準(zhǔn)高級(jí)微控制器總線結(jié)構(gòu)AMBA定義了高性能嵌入式微控制器的通信標(biāo)準(zhǔn)。定義了三組總線:AHB(AMBA高性能總線)、ASB(AMBA系統(tǒng)總線)、和APB(AMBA外設(shè)總線)。

  AHB總線用于高性能、高時(shí)鐘工作頻率模塊。AHB為高性能處理器、片上內(nèi)存、片外內(nèi)存提供接口,同時(shí)橋接慢速外設(shè)。DMA、DSP、主存等連在AHB上。ASB總線主要用于高性能系統(tǒng)模塊。

  ASB是可用于AHB不需要的高性能特性的芯片設(shè)計(jì)上可選的系統(tǒng)總線。APB總線用于為慢速外設(shè)提供總線技術(shù)支持。

  APB是一種優(yōu)化的,低功耗的,精簡(jiǎn)接口總線,可以支持多種不同慢速外設(shè)。由于APB是ARM公司最早提出的總線接口,APB可以橋接ARM體系下每一種系統(tǒng)總線。

  外設(shè)I/O端口和擴(kuò)展總線:GPIO通用端口、UART串口、I2C、SPI 、SDIO、USB等,CPU和外擴(kuò)的芯片、設(shè)備以及兩顆CPU之間(如基帶處理器和應(yīng)用處理器之間)進(jìn)行通信的接口。一般來說,芯片都會(huì)支持多種接口,并設(shè)計(jì)通用的軟件驅(qū)動(dòng)平臺(tái)驅(qū)動(dòng)。

  存儲(chǔ)部件和存儲(chǔ)管理設(shè)備:Rom、Ram、Flash及控制器。處理器系統(tǒng)中可能包含多種類型的存儲(chǔ)部件,如Flash、SRAM、SDRAM、ROM以及用于提高系統(tǒng)性能的Cache等等,不同的芯片會(huì)采用不同的存儲(chǔ)控制組合。參見博文”arm架構(gòu)的芯片memory及智能機(jī)存儲(chǔ)部件簡(jiǎn)述“

  外設(shè): 電源和功耗管理、復(fù)位電路和watchdog定時(shí)復(fù)位電路(前者是系統(tǒng)上電運(yùn)行、后者是Reset或者超時(shí)出錯(cuò)運(yùn)行)、時(shí)鐘和計(jì)數(shù)器、中斷控制器、DMA、 輸入/輸出(如鍵盤、顯示器等)、攝像頭等。

  一顆ARM9架構(gòu)芯片主控器及外圍硬件設(shè)備組成如下圖所示:

  總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成

  軟件方面

  芯片上的軟件主要包括Boot代碼、操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序以及硬件的firmware。

  Boot程序引導(dǎo)設(shè)備的啟動(dòng),是設(shè)備加電后在操作系統(tǒng)內(nèi)核運(yùn)行之前運(yùn)行的一段小程序。通過這段小程序,我們可以初始化硬件設(shè)備、建立內(nèi)存空間的映射圖,從而將系統(tǒng)的軟硬件環(huán)境帶到一個(gè)合適的狀態(tài),以便為最終調(diào)用操作系統(tǒng)內(nèi)核準(zhǔn)備好正確的環(huán)境。

  操作系統(tǒng)(英語:OperaTIng System,簡(jiǎn)稱OS)是管理和控制計(jì)算機(jī)硬件與軟件資源的計(jì)算機(jī)程序,其五大管理功能是:

  1處理器管理,主要包括進(jìn)程的控制、同步、通信和調(diào)度。

  2存儲(chǔ)器管理,主要包括內(nèi)存的分配、保護(hù)和擴(kuò)充,地址映射。

  3設(shè)備管理,主要包括設(shè)備的分配、處理等。

  4文件管理,主要包括文件的存儲(chǔ)空間管理,目錄管理,文件的讀寫和保護(hù)。

  5作業(yè)管理,主要包括任務(wù)、界面管理,人機(jī)交互,語音控制和虛擬現(xiàn)實(shí)等。

  應(yīng)用處理器上的操作系統(tǒng)有Android、IOS等,不必多說;基帶處理器上則會(huì)運(yùn)行一個(gè)RTOS(如Nucleus PLUS)管理整個(gè)基帶系統(tǒng)上的任務(wù)和部件間的通信。

  應(yīng)用程序是為了完成某項(xiàng)或某幾項(xiàng)特定任務(wù)而被開發(fā)運(yùn)行于操作系統(tǒng)之上的程序。應(yīng)用處理器上,結(jié)合操作系統(tǒng)API和庫函數(shù),用戶可以開發(fā)各色應(yīng)用程序;基帶處理器上則一般只有少量必要的軟件支持。

  硬件firmware則是簡(jiǎn)化軟件與硬件的交互,讓硬件操縱起來更容易。

  再來看看ARM處理器系列

  ARM微處理器包括下面幾個(gè)系列,以及其它廠商基于 ARM 體系結(jié)構(gòu)的處理器,除了具有ARM 體系結(jié)構(gòu)的共同特點(diǎn)以外,每一個(gè)系列的 ARM 微處理器都有各自的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域。

  ARM7系列

  ARM7 系列微處理器為低功耗的 32 位 RISC 處理器,最適合用于對(duì)價(jià)位和功耗要求較高的消費(fèi)類應(yīng)用。

  ARM9系列

  ARM9 系列微處理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。

  ARM9E系列

  ARM9E 系列微處理器為可綜合處理器,使用單一的處理器內(nèi)核提供了微控制器、 DSP 、 Java應(yīng)用系統(tǒng)的解決方案,極大的減少了芯片的面積和系統(tǒng)的復(fù)雜程度。 ARM9E 系列微處理器提供了增強(qiáng)的 DSP 處理能力,很適合于那些需要同時(shí)使用 DSP 和微控制器的應(yīng)用場(chǎng)合。

  ARM10E系列

  ARM10E 系列微處理器具有高性能、低功耗的特點(diǎn),由于采用了新的體系結(jié)構(gòu),與同等的 ARM9器件相比較,在同樣的時(shí)鐘頻率下,性能提高了近 50 %,同時(shí), ARM10E 系列微處理器采用了兩種先進(jìn)的節(jié)能方式,使其功耗極低。

  SecurCore系列

  SecurCore 系列微處理器專為安全需要而設(shè)計(jì),提供了完善的 32 位 RISC 技術(shù)的安全解決方案,因此, SecurCore 系列微處理器除了具有 ARM 體系結(jié)構(gòu)的低功耗、高性能的特點(diǎn)外,還具有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),即提供了對(duì)安全解決方案的支持。

  Intel 的Xscale、StrongARM

  Intel StrongARM SA-1100 處理器是采用 ARM 體系結(jié)構(gòu)高度集成的 32 位 RISC 微處理器。它融合了 Intel 公司的設(shè)計(jì)和處理技術(shù)以及 ARM 體系結(jié)構(gòu)的電源效率,采用在軟件上兼容 ARMv4 體系結(jié)構(gòu)、同時(shí)采用具有 Intel 技術(shù)優(yōu)點(diǎn)的體系結(jié)構(gòu)。

  其中,ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10為4個(gè)通用處理器系列,每一個(gè)系列提供一套相對(duì)獨(dú)特的性能來滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求, 而SecurCore 系列專門為安全要求較高的應(yīng)用而設(shè)計(jì)。


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